由于晶圓生產(chǎn)的極高附加值，半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著越來越突出的作用。2020年，中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模將達到176億元。隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，中國半導(dǎo)體測試設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計將接近400億元。

　　1、檢測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中意義重大

　　從設(shè)計驗證到最終測試，半導(dǎo)體檢驗是必不可少的，它貫穿于整個半導(dǎo)體制造過程。半導(dǎo)體檢驗包括設(shè)計驗證、過程控制檢驗、晶圓測試(CP測試)和成品測試(FT測試)。

　　根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”，如果在芯片測試中沒有發(fā)現(xiàn)芯片中的故障，那么在電路板(PCB)級發(fā)現(xiàn)故障的成本是在芯片級的十倍。因此，檢測在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著重要的作用，其地位日益突出。

　　2、半導(dǎo)體檢測設(shè)備種類多

　　根據(jù)半導(dǎo)體測試設(shè)備的廣義分類，可以分為前置測量(也稱為半導(dǎo)體測量設(shè)備)和后置測試(也稱為半導(dǎo)體測試設(shè)備)。前道量檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查晶圓產(chǎn)品的工藝參數(shù)是否滿足設(shè)計要求，或者在每次制造工藝后是否存在影響成品率的缺陷。屬于實物檢驗；半導(dǎo)體后測試設(shè)備主要用于晶圓加工后，在封裝測試中，以檢查芯片的性能是否符合要求為目的，屬于電學性能的檢測。

　　前檢查設(shè)備包括測量和缺陷檢查。測量包括橢偏儀四探針、原子力顯微鏡、熱波系統(tǒng)和相干檢測顯微鏡，缺陷檢測包括光學顯微鏡和電子顯微鏡。后者檢測設(shè)備主要包括分選機、試驗機和探針站。

　　3、到2020年，中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備的市場規(guī)模將達到176億元

　　2016年至2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模波動增大。2018年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達到645.5億美元，比2017年增長34.85%；2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模下降至僅594億美元。根據(jù)SEMI的預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比2019年增長16%，達到689億美元。

　　中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模與全球市場相似。2019年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為129.1億美元(約865億元人民幣)，略低于2018年。然而，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場在全球市場中所占的比例一直在增加。

　　初步推測2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將恢復(fù)增長，約為155億美元(約1037億元人民幣)，約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的22%。據(jù)統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體測試設(shè)備約占整個半導(dǎo)體設(shè)備市場的17%。可以推斷，2019年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備的市場規(guī)模約為147億元，2020年約為176億元。

　　4、市場規(guī)模預(yù)計接近400億元

　　隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，測試設(shè)備作為提高過程控制成品率、提高效率、降低成本的重要測試工具，將在未來的半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮越來越突出的作用。

　　同時，近年來，我國積極推動尖端半導(dǎo)體測試設(shè)備在國內(nèi)的發(fā)展，預(yù)計未來我國的半導(dǎo)體測試設(shè)備將被國產(chǎn)替代。預(yù)測，2021年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場預(yù)計將接近400億元。