集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要用于為集成電路增加保護(hù)，提供集成電路與印刷電路板之間的連接。與集成電路設(shè)計(jì)和制造行業(yè)相比，集成電路封裝測(cè)試行業(yè)是一個(gè)技術(shù)含量低的勞動(dòng)密集型行業(yè)，但卻是我國(guó)進(jìn)入集成電路行業(yè)的第一個(gè)重要環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)各環(huán)節(jié)之間的相關(guān)性和協(xié)同性越來(lái)越高，所以即使是技術(shù)含量較低的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)，在整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，在勞動(dòng)力方面有一定優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路封裝測(cè)試企業(yè)的不斷發(fā)展與國(guó)際發(fā)展的差距越來(lái)越小。
1、集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試主要是利用塑料封裝材料來(lái)保護(hù)集成電路外部不受損壞，測(cè)試貫穿整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路成品率的關(guān)鍵工序。
2、我國(guó)有發(fā)展集成電路封裝和測(cè)試的優(yōu)勢(shì)
集成電路封裝測(cè)試行業(yè)技術(shù)門檻低，資金投入少，屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。2020年，我國(guó)人口達(dá)到14.1億，是一個(gè)徹頭徹尾的人口大國(guó)，勞動(dòng)力資源豐富。此外，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國(guó)家仍有一定差距，因此在現(xiàn)階段，我國(guó)更適合發(fā)展集成電路封裝測(cè)試行業(yè)。
3、我國(guó)集成電路封裝和測(cè)試行業(yè)繼續(xù)發(fā)展
90年代左右，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)起步，但當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號(hào)比較單一，對(duì)集成電路封裝測(cè)試的需求很少，導(dǎo)致當(dāng)時(shí)集成電路封裝測(cè)試缺乏商業(yè)價(jià)值。2000年至2010年，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)和制造的發(fā)展，我國(guó)對(duì)集成電路封裝和測(cè)試的需求開(kāi)始增加。在這個(gè)階段，我國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)開(kāi)始發(fā)展，并具有一定的商業(yè)價(jià)值。
2010年以來(lái)，進(jìn)入我國(guó)各行各業(yè)智能高速發(fā)展階段。隨著智能手機(jī)、工業(yè)智能等領(lǐng)域的發(fā)展，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)開(kāi)始尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2015年到2019年，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2017年，我國(guó)包裝檢測(cè)行業(yè)銷售收入增速達(dá)到20.77%，為五年來(lái)最高水平。后來(lái)，一些集成電路封裝測(cè)試企業(yè)開(kāi)始向技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率下降。2020年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2510億元，比2019年增長(zhǎng)6.80%。
4、我國(guó)本土集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際差距逐漸縮小
集成電路越來(lái)越小越來(lái)越薄，在集成電路封測(cè)過(guò)程中需要不斷提高技術(shù)，以滿足越來(lái)越復(fù)雜的集成電路的需求。因此，我國(guó)大型集成電路封裝測(cè)試制造商正在逐步探索和完善自己的技術(shù)。
目前，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試制造商在集成電路封裝測(cè)試技術(shù)上逐漸與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌。如今，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)擁有了晶圓封裝、系統(tǒng)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)封裝等技術(shù)，在檢測(cè)過(guò)程中，也開(kāi)始從肉眼發(fā)展到AOI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)。