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2024 - 08 - 07
雷達(dá)料位計(jì)在電廠中的應(yīng)用∵火力發(fā)電廠原料倉(煤灰)高粉塵和液位計(jì)水汽的凝結(jié)現(xiàn)象。一直是物/液位測量的重大難題,本文主要詳細(xì)闡述了RBRDZB-71-6-C雷達(dá)料位計(jì)針對這一復(fù)雜工況提出了解決方案。一.說明我國是個(gè)產(chǎn)煤大國,以煤炭為原料的行業(yè)比較多。如煤化工,煤制油,煤發(fā)電,其中煤發(fā)電的主要燃料就是煤,在電廠發(fā)電過程中是由煤燃燒水冷壁帶動汽輪機(jī)發(fā)電,最終水變成高溫水。煤燃燒變成灰?!喟l(fā)電廠中的煤水灰監(jiān)測測量顯得尤為重要。標(biāo)志著發(fā)電的穩(wěn)定性,保證火力電廠的穩(wěn)定運(yùn)行。為了提高電廠的發(fā)電效率,以及穩(wěn)定的自動化運(yùn)行水平,在生產(chǎn)過程中,煤/灰在輸送過程中產(chǎn)生的高粉塵,水經(jīng)過加熱流轉(zhuǎn)過程中產(chǎn)生的凝結(jié)現(xiàn)象。給測量帶來了更高的要求。雷達(dá)料液位計(jì)RBRDZB-71-6-C可以根據(jù)現(xiàn)場的介質(zhì),軟件自帶增益功能,根據(jù)現(xiàn)場介質(zhì)的介電常數(shù)系統(tǒng)自動調(diào)節(jié)??梢源┩父叻蹓m,以及在水蒸氣凝結(jié)雷達(dá)天線的情況下,依然穩(wěn)定運(yùn)行。二.在選擇電廠物液位傳感器時(shí),需要考慮以下幾個(gè)因素使用接觸式傳感器、非接觸傳感器?接觸型重錘料位、導(dǎo)波雷達(dá)。非接觸型超聲波、激光,雷達(dá)。都需要一些場景限制。如選擇不當(dāng),要么維護(hù)量大。要么達(dá)不到測量效果。例如電廠中的料位測量煤、灰在輸送過程中料面形狀為不規(guī)則性,在進(jìn)料卸料過程中料面形狀為凹凸?fàn)畈в写罅糠蹓m。重錘物位計(jì)測量。(屬于間歇式測量)不間斷的利用重錘上下接觸測量,精度低,經(jīng)常出現(xiàn)埋錘斷纜現(xiàn)象,...
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2019 - 07 - 11
1、測量原理導(dǎo)波雷達(dá)是基于時(shí)間行程原理的測量儀表,雷達(dá)波以光速運(yùn)行,運(yùn)行時(shí)間可以通過電子部件被轉(zhuǎn)換成物位信號。探頭發(fā)出高頻脈沖并沿纜式或桿式探頭傳播,當(dāng)脈沖遇到物料表面時(shí)反射回來被儀表內(nèi)的接收器接收,并將距離信號轉(zhuǎn)化為物位信號。反射的脈沖信號沿纜式或桿式探頭傳導(dǎo)至儀表電子線路部分,微處理器對此信號進(jìn)行處理,識別出微波脈沖在物料表面所產(chǎn)生的回波。正確的回波信號識別由脈沖軟件完成,距離物料表面的距離D與脈沖的時(shí)間行程T成正比:D=C×T/2其中C為光速因空罐的距離E已知,則物位L為:L=E-D通過輸入空罐高度E(=零點(diǎn)),滿罐高度F(=滿量程)及一些應(yīng)用參數(shù)來設(shè)定,應(yīng)用參數(shù)將自動使儀表適應(yīng)測量環(huán)境。對應(yīng)于4-20mA輸出。l 測量范圍:說 明:H----測量范圍L----空罐距離B----頂部盲區(qū)E----探頭到罐壁的最小距離頂部盲區(qū)是指物料最高料面與測量參考點(diǎn)之間的最小距離。底部盲區(qū)是指纜繩最底部附近無法精確測量的一段距離。頂部盲區(qū)和底部盲區(qū)之間是有限測量距離。注 意:只有物料處于頂部盲區(qū)和底部盲區(qū)之間時(shí),才能保證罐內(nèi)物位的可靠測量。
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2020 - 05 - 18
勵(lì)精圖治,風(fēng)雨兼程,開拓創(chuàng)新,鑄造品牌—精誠瑞博   自2013年成立至今,精誠瑞博依靠過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和全方位的售后服務(wù)躋身國內(nèi)物位行業(yè)前沿并樹立了良好的品牌形象。伴隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大,為進(jìn)一步滿足國內(nèi)、外市場需求,經(jīng)六個(gè)月的長期籌備和多方支持配合,2020年5月16日,北京精誠瑞博儀表有限公司完成新生產(chǎn)車間的租賃、裝修和安裝調(diào)試并順利進(jìn)場。此次車間“增容”,大大改善了原生產(chǎn)車間面積相對不足的各種弊端。不僅新增生產(chǎn)人員、也實(shí)現(xiàn)了原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)區(qū)、高低溫老化區(qū)、電路調(diào)試區(qū)、半成品區(qū)、組裝區(qū)、調(diào)試區(qū)、獨(dú)立包裝區(qū)、待發(fā)區(qū)、成品區(qū)等區(qū)域劃分,降低了安全隱患,提高了工作效率,同時(shí)新配備了先進(jìn)的無塵研發(fā)室并帶有風(fēng)鈴系統(tǒng),專業(yè)調(diào)試臺以及長達(dá)30米的無塵靜音、高精度帶屏蔽的電動調(diào)試軌道,意在確保每臺出廠儀表的3次精度和電流校準(zhǔn)更加專業(yè)化、規(guī)范化。1、研發(fā)室2、電路調(diào)試區(qū)3、原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)區(qū)4、組裝區(qū)5、打標(biāo)區(qū)5、調(diào)試區(qū)6、成品展示區(qū)7、質(zhì)檢區(qū)8、獨(dú)立包裝區(qū)2013年成立至今,精誠瑞博一直嚴(yán)格秉承著“客戶第一”的服務(wù)原則。生產(chǎn)車間的擴(kuò)大,有助于我們以更專業(yè)、更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)去完成儀表的各項(xiàng)性能檢測;更大規(guī)模的原材料儲備能力支持,也為我們提升工作效率、縮短從訂單到使用現(xiàn)場的時(shí)間、為客戶提供更加快捷、更加便利的售后服務(wù)提供了必要支持。更專業(yè)、更精密、更便捷、更迅速,始終是精誠瑞博對待產(chǎn)品...
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中國集成電路市場 2020年將達(dá)1.6億萬元

發(fā)布日期: 2020-09-04
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集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分,成為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅(qū)動下快速發(fā)展。近年來,中國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。
國家政策利好 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
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  2020年8月4日,國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號,以下簡稱8號文),旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路及軟件發(fā)展將注重“質(zhì)量”的提升,8號文的發(fā)布正當(dāng)其時(shí)。
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  從2000年開始,國務(wù)院陸續(xù)出臺扶持政策,支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,當(dāng)年6月發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(簡稱18號文),2011年發(fā)布了接續(xù)政策文件《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(以下簡稱4號文),這兩個(gè)文件在投融資、財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)技術(shù)等方面給予行業(yè)全面支持。兩個(gè)政策出臺后,集成電路及軟件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖贁U(kuò)大,為提升經(jīng)濟(jì)社會的信息化水平提供了有力支撐。未來十年,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更加注重“質(zhì)量”的提升,需要在基礎(chǔ)工藝、設(shè)備、材料等方面實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的突破,軟件行業(yè)則需要在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域形成自主生態(tài),因此8號文的發(fā)布十分及時(shí)。
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  相比4號文,8號文對生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的支持更為精細(xì),對高端制程生產(chǎn)企業(yè)的扶持政策更為優(yōu)惠。8號文提出,集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在4號文中,是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經(jīng)營15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè),采取從盈利之日起“五免五減半”的政策,顯然8號文對于國內(nèi)高端制程企業(yè)的優(yōu)惠力度更大。
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  8號文還指出,對65納米以下(含)經(jīng)營15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策,對130納米以下(含)經(jīng)營10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策,這些政策的優(yōu)惠門檻較4號文有所提高,國家正鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)不斷提升工藝水平。
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  市場需求旺盛 芯片市場回暖
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  目前,中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,是帶動全球集成電路市場增長的主要?jiǎng)恿?,多年來市場需求均保持快速增長,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。過去20年間,集成電路市場經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏,大約每4—6年為一個(gè)周期。2019年由于存儲器價(jià)格的下跌,拉低了整個(gè)集成電路市場的銷售額。
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  2019年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模為4123億美元,同比下跌12%。從全球主要國家和地區(qū)的集成電路市場規(guī)模來看,2019年中國集成電路市場規(guī)模及增速領(lǐng)跑全球。從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看,2019年中國在全球集成電路市場規(guī)模的占比最高達(dá)到35%,美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋地區(qū)分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
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  在全球集成電路產(chǎn)品的各個(gè)門類中,存儲器(DRAM/NAND)無疑在銷量和價(jià)格兩個(gè)維度的彈性空間最大,2018年全球存儲器市場規(guī)模達(dá)1580億美元,2019年存儲供需關(guān)系發(fā)生變化,OEM廠商庫存水平過高,導(dǎo)致2019年存儲器平均銷售價(jià)格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅經(jīng)濟(jì)”的帶動下,全球筆電、數(shù)據(jù)中心等市場需求旺盛,存儲器市場出現(xiàn)了短暫的繁榮景象。
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  2020年上半年,數(shù)據(jù)中心、NB-IoT、5G建設(shè)等對存儲芯片的需求持續(xù)提升,盡管智能手機(jī)和汽車等領(lǐng)域的需求仍未恢復(fù),但為應(yīng)對可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn),終端廠商積極備貨、拉高庫存,順利推動了存儲器價(jià)格上漲。
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  從國內(nèi)市場需求的角度分析,消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域,智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級換代,將保持對芯片的旺盛需求;傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,大型、復(fù)雜化的智能工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用,將提升對芯片的需求;智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場景的持續(xù)拓展,進(jìn)一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。
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  賽迪顧問預(yù)測,2020年中國集成電路市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)6%的增長,市場規(guī)模將達(dá)到1.6萬億元。在市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,以個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器為代表的計(jì)算機(jī)與5G為代表的通信網(wǎng)絡(luò),仍將引領(lǐng)國內(nèi)集成電路市場需求的恢復(fù)性增長。
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  產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化 實(shí)力顯著提升
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  賽迪顧問預(yù)測,2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破8500億元。從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的占比分別為40.5%、28.4%、31.1。2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模為3063.5億元,比2018年的2519.3億元增長21.6%,已經(jīng)連續(xù)多年保持年均20%以上的增速。2019年,中國的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售收入首次突破3000億元大關(guān),從2014年突破1000億元,到2017年跨越2000億元用了三年時(shí)間;在2017年超過2000億元后,僅用兩年時(shí)間又突破了3000億元關(guān)口。
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  從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的價(jià)值量比例一般為3∶4∶3。2019年我國芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的價(jià)值量比例為41∶28∶31,而2018年該比例為38∶28∶34,說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化。
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  近年來,我國對集成電路產(chǎn)業(yè)加大了政策扶持力度,促進(jìn)了我國集成電路材料的高質(zhì)量發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),2015—2018年,我國集成電路進(jìn)出口額均呈逐年上升趨勢,期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。2019年我國集成電路出口額快速增長,而進(jìn)口額出現(xiàn)回落,貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負(fù)增長。從集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口單價(jià)來看,我國集成電路進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià),但這個(gè)價(jià)格差距在逐漸縮小,證明我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力顯著提升,集成電路設(shè)計(jì)和制造能力與國際先進(jìn)水平的差距正不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。
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  展望未來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的外部環(huán)境會更加復(fù)雜,需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)攜起手來,謹(jǐn)慎分析和應(yīng)對國際形勢,堅(jiān)持創(chuàng)新,加強(qiáng)國際產(chǎn)能合作共贏,推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序發(fā)展。


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