如今，隨著各種智能技術和設備的快速發(fā)展，半導體產業(yè)的重要性日益突出。半導體不僅是傳統(tǒng)產業(yè)智能升級的基礎支撐，也是推動新興技術和產業(yè)發(fā)展的關鍵。基于此，最近圍繞半導體領域的全球競爭變得日益激烈和升級。

　　競爭的焦點在半導體制造領域。自2020年以來，由于美國芯片禁令和全球疫情的影響，半導體制造和產能問題逐漸突出。為了獲得對產業(yè)鏈的控制權，各國已經從半導體設計、封裝和測試轉向制造業(yè)，這引發(fā)了制造業(yè)的競爭。

　　其中，美國作為半導體的上游玩家，率先進入制造領域。我們知道，美國在半導體技術和設備上有優(yōu)勢，但制造業(yè)一直比較薄弱，主要依靠東南亞等地區(qū)。在這種背景下，為了在半導體這一關鍵領域獲得“安全感”，美國推出了“制造業(yè)回流”戰(zhàn)略。

　　在這一戰(zhàn)略的支持下，美國于去年首次點名邀請臺積電在美國建廠，意圖將半導體制造巨頭帶入本土。今年，美國政府發(fā)布了一項相關的半導體計劃，計劃投資數千億美元發(fā)展半導體制造。此外，美國還建立了涵蓋英特爾和蘋果等64家公司的半導體聯盟。

　　美國覺得有必要讓本土獲得更強更直接的半導體制造能力，這個想法也得到歐洲的認可。歐洲在半導體設備方面也有優(yōu)勢，但在制造領域較弱。去年，歐洲表示，將努力生產世界20%的半導體，以便在產業(yè)鏈上與其他國家更好地競爭。

　　為實現這一目標，去年歐盟17國聯合宣布《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，計劃未來兩三年投資1450億歐元推動半導體發(fā)展。之后，歐盟邀請臺積電高管討論歐洲芯片生產計劃，并考慮建立包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內的半導體聯盟。

　　當然，除了歐美，在半導體材料方面有優(yōu)勢的日本，原本在半導體制造方面的韓國也加入了競爭。

　　其中，日本政府計劃在未來幾年內向海外半導體制造商提供數千億日元，邀請臺積電等先進半導體代工企業(yè)在日本投資建廠。與此同時，在不久的將來，日本政府還打算提出各種國家政策，加強發(fā)展和生產結構，以確保半導體工業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。

　　而韓國則決心建立芯片制造基地。上周四，韓國政府宣布，將與三星等企業(yè)合作，幫助本土在2030年前建立半導體供應鏈。為了實現這一宏偉目標，韓國政府表示，將在目標年內投資4500多億美元進行項目研發(fā)。鑒于美國、歐洲、日本和韓國半導體制造能力的不斷增強，半導體產業(yè)鏈的競爭無疑日趨激烈，未來格局必將迎來變革。然而，對于中國的半導體消費市場來說，雖然存在一些挑戰(zhàn)，但也有機遇。畢竟，這意味著我們可以選擇更多的芯片合作伙伴和更多樣化的渠道。

　　當然，作為芯片消費市場，中國不能單純依賴進口，實現芯片獨立和自我完善是必由之路。中國應該加入芯片制造大軍，加大投入推動芯片發(fā)展，實現“中國核心”的崛起，無論是為了保障產業(yè)發(fā)展的需要，還是為了維護本土企業(yè)的利益。